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一种防漏电的电路板加工用电镀装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202121231752.0
申请日
:
2021-06-03
公开(公告)号
:
CN215453442U
公开(公告)日
:
2022-01-07
发明(设计)人
:
肖世翔
蒋波
肖德芳
申请人
:
申请人地址
:
341007 江西省赣州市章贡区水西有色冶金基地
IPC主分类号
:
H05K318
IPC分类号
:
代理机构
:
赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128
代理人
:
夏琛莲
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-01-07
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电路板加工用电镀装置
[P].
邹双全
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邹双全
;
丁志能
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丁志能
;
陆明军
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陆明军
.
中国专利
:CN212335349U
,2021-01-12
[2]
一种便于使用的电路板加工用电镀装置
[P].
金旭升
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金旭升
;
王志成
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王志成
;
卞力
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卞力
.
中国专利
:CN217418844U
,2022-09-13
[3]
一种可定位的电路板加工用电镀装置
[P].
龚斌
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龚斌
;
张英
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张英
;
王文海
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王文海
.
中国专利
:CN218026428U
,2022-12-13
[4]
一种便于使用的电路板加工用电镀装置
[P].
黄友平
论文数:
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黄友平
.
中国专利
:CN215757702U
,2022-02-08
[5]
一种方便调节的电路板加工用电镀装置
[P].
金旭升
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机构:
深圳市富利特科技有限公司
深圳市富利特科技有限公司
金旭升
;
王志成
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机构:
深圳市富利特科技有限公司
深圳市富利特科技有限公司
王志成
;
卞力
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机构:
深圳市富利特科技有限公司
深圳市富利特科技有限公司
卞力
.
中国专利
:CN223061118U
,2025-07-04
[6]
一种电路板加工电镀装置
[P].
向俊
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向俊
;
王二平
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王二平
.
中国专利
:CN215404623U
,2022-01-04
[7]
一种用于电路板加工的电镀装置
[P].
张如慧
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0
张如慧
.
中国专利
:CN211921727U
,2020-11-13
[8]
一种集成电路板加工用电镀装置
[P].
张晓峰
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机构:
芯聚德科技(安徽)有限责任公司
芯聚德科技(安徽)有限责任公司
张晓峰
;
周灿
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机构:
芯聚德科技(安徽)有限责任公司
芯聚德科技(安徽)有限责任公司
周灿
;
黄俊晴
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机构:
芯聚德科技(安徽)有限责任公司
芯聚德科技(安徽)有限责任公司
黄俊晴
.
中国专利
:CN119332328A
,2025-01-21
[9]
一种集成电路板加工用电镀装置
[P].
莫龙飞
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机构:
海阁芯科技(江苏)有限公司
海阁芯科技(江苏)有限公司
莫龙飞
;
莫云飞
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机构:
海阁芯科技(江苏)有限公司
海阁芯科技(江苏)有限公司
莫云飞
.
中国专利
:CN120152167A
,2025-06-13
[10]
一种电路板加工用电路板转运装置
[P].
邹华中
论文数:
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机构:
苏州力亚电子有限公司
苏州力亚电子有限公司
邹华中
.
中国专利
:CN221068147U
,2024-06-04
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