一种集成电路板加工用电镀装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411515612.4

申请日：

2024-10-29

公开(公告)号：

CN119332328A

公开(公告)日：

2025-01-21

发明(设计)人：

张晓峰周灿黄俊晴

申请人：

芯聚德科技（安徽）有限责任公司

申请人地址：

242000 安徽省宣城市广德经济开发区长安路747号

IPC主分类号：

C25D17/02

IPC分类号：

C25D21/04 C25D21/10 C25D17/06 C25D21/12

代理机构：

宣城伯大尼知识产权代理事务所(普通合伙) 34366

代理人：

行博宇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 17/02申请日:20241029
2025-01-21	公开	公开

共 50 条

[1]

一种集成电路板加工用电镀装置 [P].

陈圆圆 .

中国专利 :CN112941601A ,2021-06-11

[2]

一种集成电路板加工用电镀装置 [P].

陈圆圆 .

中国专利 :CN111988923B ,2020-11-24

[3]

一种集成电路板加工用电镀装置 [P].

莫龙飞 ;

莫云飞 .

中国专利 :CN120152167A ,2025-06-13

[4]

一种集成电路板用电镀装置 [P].

张超 ;

常国杰 ;

李杰民 ;

韦依婷 ;

顾卓恒 .

中国专利 :CN221778014U ,2024-09-27

[5]

一种集成电路板加工用蚀刻装置 [P].

范赟棋 .

中国专利 :CN216752274U ,2022-06-14

[6]

一种集成电路板加工用载板装置 [P].

姜发武 ;

程仁斌 .

中国专利 :CN215453426U ,2022-01-07

[7]

一种集成电路板加工用载板装置 [P].

张敏 ;

王朝晖 .

中国专利 :CN211321662U ,2020-08-21

[8]

一种集成电路板加工用载板装置 [P].

吴剑慧 .

中国专利 :CN112635390A ,2021-04-09

[9]

一种集成电路板加工用载板装置 [P].

霍显杰 .

中国专利 :CN213409758U ,2021-06-11

[10]

一种集成电路板加工用打孔装置 [P].

何明峰 ;

潘国振 ;

周广城 .

中国专利 :CN220428544U ,2024-02-02

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