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一种集成电路板用电镀装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420348683.9
申请日：
2024-02-26
公开(公告)号：
CN221778014U
公开(公告)日：
2024-09-27
发明(设计)人：
张超
常国杰
李杰民
韦依婷
顾卓恒
申请人：
杭州淮瓷科技有限公司
申请人地址：
310000 浙江省杭州市桐庐县凤川街道白云源东路368号电子器械产业园三期1号楼
IPC主分类号：
C25D17/00
IPC分类号：
C25D17/06
C25D7/00
代理机构：
深圳市育科知识产权代理有限公司 44509
代理人：
李章
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-27 | 授权 | 授权 |