多层陶瓷电子组件

被引：0

申请号：

CN202211452875.6

申请日：

2018-12-13

公开(公告)号：

CN115692022A

公开(公告)日：

2023-02-03

发明(设计)人：

姜心忠李银贞洪奇杓朴龙

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01G430

IPC分类号：

H01G412 H01G4224 H01G4232

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

何巨;田硕

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-03	公开	公开

共 50 条

[1]

多层陶瓷电子组件 [P].

姜心忠 ;

李银贞 ;

洪奇杓 ;

朴龙 .

中国专利 :CN110880414B ,2020-03-13

[2]

多层陶瓷电子组件 [P].

朴光现 ;

李长烈 ;

朴龙 ;

崔惠英 ;

李种晧 ;

赵志弘 .

中国专利 :CN110880415B ,2020-03-13

[3]

多层陶瓷电子组件 [P].

金钟翰 ;

郑贤哲 .

中国专利 :CN103065792B ,2013-04-24

[4]

多层陶瓷电子组件 [P].

卢致铉 ;

秋旼枝 ;

金锺勋 ;

金性爱 ;

金昶勋 ;

李种晧 ;

金孝贞 .

中国专利 :CN105895368B ,2016-08-24

[5]

多层陶瓷电子组件 [P].

李长烈 ;

朴珍受 ;

赵志弘 ;

朴明俊 ;

具贤熙 ;

李种晧 .

韩国专利 :CN117393324A ,2024-01-12

[6]

多层陶瓷电子组件 [P].

李长烈 ;

金善雄 ;

李种晧 ;

李廷洙 ;

朴明俊 .

中国专利 :CN111029148B ,2020-04-17

[7]

多层陶瓷电子组件 [P].

李长烈 ;

朴珍受 ;

赵志弘 ;

朴明俊 ;

具贤熙 ;

李种晧 .

中国专利 :CN112151271A ,2020-12-29

[8]

多层陶瓷电子组件 [P].

李长烈 ;

朴珍受 ;

赵志弘 ;

朴明俊 ;

具贤熙 ;

李种晧 .

中国专利 :CN212136266U ,2020-12-11

[9]

多层陶瓷电子组件 [P].

任珍亨 ;

洪旻熙 ;

金昶勋 ;

金斗永 ;

李哲承 .

中国专利 :CN105761933B ,2016-07-13

[10]

多层陶瓷电子组件 [P].

金釉娜 ;

崔才烈 ;

洪奇杓 ;

李种晧 .

中国专利 :CN110164687B ,2019-08-23

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