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多层陶瓷电子组件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201510648261.9
申请日
:
2015-10-09
公开(公告)号
:
CN105761933B
公开(公告)日
:
2016-07-13
发明(设计)人
:
任珍亨
洪旻熙
金昶勋
金斗永
李哲承
申请人
:
申请人地址
:
韩国京畿道水原市
IPC主分类号
:
H01G412
IPC分类号
:
H01G430
代理机构
:
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人
:
王秀君;马翠平
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-06-01
授权
授权
2016-07-13
公开
公开
2016-08-10
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101673496494 IPC(主分类):H01G 4/12 专利申请号:2015106482619 申请日:20151009
共 50 条
[1]
多层陶瓷电子组件
[P].
卢致铉
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卢致铉
;
秋旼枝
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秋旼枝
;
金锺勋
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金锺勋
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金性爱
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金性爱
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金昶勋
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金昶勋
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李种晧
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李种晧
;
金孝贞
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金孝贞
.
中国专利
:CN105895368B
,2016-08-24
[2]
多层陶瓷电子组件
[P].
朴光现
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朴光现
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李长烈
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李长烈
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朴龙
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朴龙
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崔惠英
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崔惠英
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李种晧
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李种晧
;
赵志弘
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赵志弘
.
中国专利
:CN110880415B
,2020-03-13
[3]
多层陶瓷电子组件
[P].
金钟翰
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金钟翰
;
郑贤哲
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郑贤哲
.
中国专利
:CN103065792B
,2013-04-24
[4]
多层陶瓷电子组件
[P].
姜心忠
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姜心忠
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李银贞
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李银贞
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洪奇杓
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洪奇杓
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朴龙
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朴龙
.
中国专利
:CN115692022A
,2023-02-03
[5]
多层陶瓷电子组件
[P].
金釉娜
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金釉娜
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崔才烈
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崔才烈
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洪奇杓
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洪奇杓
;
李种晧
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李种晧
.
中国专利
:CN110164687B
,2019-08-23
[6]
多层陶瓷电子组件
[P].
姜心忠
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姜心忠
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李银贞
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李银贞
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洪奇杓
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洪奇杓
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朴龙
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朴龙
.
中国专利
:CN110880414B
,2020-03-13
[7]
多层陶瓷电子组件
[P].
李相录
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李相录
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申东辉
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申东辉
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朴祥秀
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朴祥秀
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申旴澈
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申旴澈
.
中国专利
:CN110993333B
,2020-04-10
[8]
多层陶瓷电子组件
[P].
金玟香
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金玟香
.
中国专利
:CN111199831B
,2020-05-26
[9]
多层陶瓷电子组件
[P].
朴彩民
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朴彩民
;
金基源
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金基源
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文智熙
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文智熙
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申东辉
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申东辉
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朴祥秀
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朴祥秀
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申旴澈
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申旴澈
.
中国专利
:CN110277244A
,2019-09-24
[10]
多层陶瓷电子组件
[P].
宋承宇
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宋承宇
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李旼坤
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李旼坤
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朴祥秀
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朴祥秀
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郑镇万
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郑镇万
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申旴澈
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申旴澈
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朱镇卿
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朱镇卿
.
中国专利
:CN110993337A
,2020-04-10
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