一种便于控制精度的硅片表面研磨装置

被引：0

申请号：

CN202220026026.3

申请日：

2022-01-06

公开(公告)号：

CN217097210U

公开(公告)日：

2022-08-02

发明(设计)人：

李长坤谢永奕

申请人：

申请人地址：

528200 广东省佛山市南海区桂城街道桂澜北路26号依云置地中心3座1814、1815(住所申报)

IPC主分类号：

B24B3710

IPC分类号：

B24B3734 B24B5506 B01D4610 B01D4679

代理机构：

北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491

代理人：

赵红霞

法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-02	授权	授权

共 50 条

[1]

一种硅片表面研磨装置 [P].

蒋永锋 ;

易恬安 ;

包晔峰 ;

陈秉岩 .

中国专利 :CN110911314A ,2020-03-24

[2]

一种硅片表面研磨夹持装置 [P].

徐力 ;

王森 .

中国专利 :CN220613571U ,2024-03-19

[3]

一种便于控制精度的打夯机 [P].

彭永钢 ;

王勇 ;

王涛 ;

黄泽生 ;

李蕉钦 ;

黎立天 ;

杜礼强 .

中国专利 :CN220538611U ,2024-02-27

[4]

一种提高TEC驱动电路控制精度的装置 [P].

陈涛 .

中国专利 :CN216650171U ,2022-05-31

[5]

硅片研磨表面划伤的控制方法 [P].

仲路和 .

中国专利 :CN101049681A ,2007-10-10

[6]

一种硅片表面氧化的装置 [P].

陈伟 ;

孔群 ;

杨玉生 ;

姜春潮 .

中国专利 :CN206432239U ,2017-08-22

[7]

一种便于调整研磨精度的漆料研磨装置 [P].

章永祥 ;

邹有勇 .

中国专利 :CN218132173U ,2022-12-27

[8]

硅片研磨表面划伤控制方法 [P].

仲跻和 .

中国专利 :CN101367193A ,2009-02-18

[9]

一种圆柱表面高精度研磨装置 [P].

陈耀龙 .

中国专利 :CN216179556U ,2022-04-05

[10]

一种具有截面研磨功能的硅片表面处理装置 [P].

黄贤强 ;

张苏州 .

中国专利 :CN221603984U ,2024-08-27

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