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一种复合型硅胶按键及成型方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011331662.9
申请日：
2020-11-24
公开(公告)号：
CN112490040A
公开(公告)日：
2021-03-12
发明(设计)人：
丁志华
张佩韵
申请人：
申请人地址：
215200 江苏省苏州市吴江经济技术开发区花港路956号
IPC主分类号：
H01H1302
IPC分类号：
H01H1314
H01H1100
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-12 | 公开 | 公开 |
| 2021-03-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01H 13/02 申请日:20201124 |