一种异质复合的硅胶按键

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202322454438.4
申请日
2023-09-11
公开(公告)号
CN220796533U
公开(公告)日
2024-04-16
发明(设计)人
丁志华 李柏翰 张佩韵
申请人
捷讯精密橡胶(苏州)有限公司
申请人地址
215000 江苏省苏州市吴江经济技术开发区花港路956号
IPC主分类号
H01H13/7065
IPC分类号
H01H13/7073 H01H13/705 H01H13/85 H01H13/88
代理机构
苏州创胜知识产权代理事务所(普通合伙) 32720
代理人
赵磊
法律状态
授权
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]
一种异质硅胶按键及键盘结构 [P]. 
丁志华 ;
张佩韵 .
中国专利 :CN223728646U ,2025-12-26
[2]
一种复合型硅胶按键 [P]. 
丁志华 ;
张佩韵 .
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[3]
一种耐磨硅胶按键 [P]. 
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[5]
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丁志华 ;
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[6]
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[7]
一种复合型硅胶按键结构 [P]. 
方韶劻 ;
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[8]
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[9]
一种复合型手机硅胶按键 [P]. 
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[10]
一种复合型手机硅胶按键 [P]. 
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