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一种异质复合的硅胶按键
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202322454438.4
申请日
:
2023-09-11
公开(公告)号
:
CN220796533U
公开(公告)日
:
2024-04-16
发明(设计)人
:
丁志华
李柏翰
张佩韵
申请人
:
捷讯精密橡胶(苏州)有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市吴江经济技术开发区花港路956号
IPC主分类号
:
H01H13/7065
IPC分类号
:
H01H13/7073
H01H13/705
H01H13/85
H01H13/88
代理机构
:
苏州创胜知识产权代理事务所(普通合伙) 32720
代理人
:
赵磊
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-16
授权
授权
共 50 条
[1]
一种异质硅胶按键及键盘结构
[P].
丁志华
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
捷讯精密橡胶(苏州)有限公司
捷讯精密橡胶(苏州)有限公司
丁志华
;
张佩韵
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0
机构:
捷讯精密橡胶(苏州)有限公司
捷讯精密橡胶(苏州)有限公司
张佩韵
.
中国专利
:CN223728646U
,2025-12-26
[2]
一种复合型硅胶按键
[P].
丁志华
论文数:
0
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0
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0
丁志华
;
张佩韵
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0
张佩韵
.
中国专利
:CN213660240U
,2021-07-09
[3]
一种耐磨硅胶按键
[P].
陈方
论文数:
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陈方
;
陈如俊
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0
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陈如俊
;
董保荣
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0
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董保荣
.
中国专利
:CN212136324U
,2020-12-11
[4]
一种手机硅胶按键
[P].
雷大鹏
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0
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机构:
东莞市普禄达电子科技有限公司
东莞市普禄达电子科技有限公司
雷大鹏
;
陈桂荣
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0
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机构:
东莞市普禄达电子科技有限公司
东莞市普禄达电子科技有限公司
陈桂荣
;
段盛清
论文数:
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0
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机构:
东莞市普禄达电子科技有限公司
东莞市普禄达电子科技有限公司
段盛清
;
吴波
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机构:
东莞市普禄达电子科技有限公司
东莞市普禄达电子科技有限公司
吴波
;
梁兴槐
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机构:
东莞市普禄达电子科技有限公司
东莞市普禄达电子科技有限公司
梁兴槐
.
中国专利
:CN222965975U
,2025-06-10
[5]
一种复合结构硅胶按键的成型装置
[P].
李柏翰
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机构:
捷讯精密橡胶(苏州)有限公司
捷讯精密橡胶(苏州)有限公司
李柏翰
;
丁志华
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机构:
捷讯精密橡胶(苏州)有限公司
捷讯精密橡胶(苏州)有限公司
丁志华
;
谭儒峰
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机构:
捷讯精密橡胶(苏州)有限公司
捷讯精密橡胶(苏州)有限公司
谭儒峰
;
朱勇彬
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机构:
捷讯精密橡胶(苏州)有限公司
捷讯精密橡胶(苏州)有限公司
朱勇彬
.
中国专利
:CN118824773A
,2024-10-22
[6]
一种复合型硅胶按键及成型方法
[P].
丁志华
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丁志华
;
张佩韵
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张佩韵
.
中国专利
:CN112490040A
,2021-03-12
[7]
一种复合型硅胶按键结构
[P].
方韶劻
论文数:
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机构:
昂思科技(定南)有限公司
昂思科技(定南)有限公司
方韶劻
;
夏高峰
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机构:
昂思科技(定南)有限公司
昂思科技(定南)有限公司
夏高峰
.
中国专利
:CN221727000U
,2024-09-17
[8]
一种新型复合型硅胶按键
[P].
李永军
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机构:
青岛国进电子有限公司
青岛国进电子有限公司
李永军
;
王延申
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机构:
青岛国进电子有限公司
青岛国进电子有限公司
王延申
.
中国专利
:CN220821367U
,2024-04-19
[9]
一种复合型手机硅胶按键
[P].
邹志强
论文数:
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邹志强
.
中国专利
:CN203325772U
,2013-12-04
[10]
一种复合型手机硅胶按键
[P].
蒙甘忠
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蒙甘忠
;
甘林美
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甘林美
.
中国专利
:CN210986159U
,2020-07-10
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