集成微电子封装温度传感器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710129019.6

申请日：

2007-06-29

公开(公告)号：

CN101097164B

公开(公告)日：

2008-01-02

发明(设计)人：

N·R·拉拉维卡 N·帕特尔

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

G01K716

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

曾祥夌;王忠忠

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01K 7/16 申请日:20070629 授权公告日:20140212 终止日期:20200629
2008-02-27	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-01-02	公开	公开
2014-02-12	授权	授权

共 50 条

[1]

集成微电子封装应力传感器 [P].

N·拉拉维卡 ;

A·埃坦 ;

N·帕特尔 .

中国专利 :CN101097878A ,2008-01-02

[2]

微电子单线数字温度传感器 [P].

朱伟东 ;

林峰 .

中国专利 :CN203489988U ,2014-03-19

[3]

微电子单线数字温度传感器 [P].

朱伟东 ;

林峰 .

中国专利 :CN103454002A ,2013-12-18

[4]

微电子温度传感器及其制备方法 [P].

蔡春华 ;

杨栋 .

中国专利 :CN105967136A ,2016-09-28

[5]

一种微电子温度传感器 [P].

秦明 ;

蔡春华 .

中国专利 :CN202182778U ,2012-04-04

[6]

一种微电子单线数字温度传感器 [P].

李爱夫 ;

张春熹 ;

卢佳振 ;

高爽 .

中国专利 :CN110793652A ,2020-02-14

[7]

用于风向传感器封装的微电子机械传感器封装结构 [P].

黄庆安 ;

张骅 ;

秦明 .

中国专利 :CN101066750A ,2007-11-07

[8]

集成式温度传感器 [P].

魏榕山 ;

黄黎杰 ;

林宏凯 .

中国专利 :CN115096459A ,2022-09-23

[9]

集成式温度传感器 [P].

魏榕山 ;

黄黎杰 ;

林宏凯 .

中国专利 :CN115096459B ,2024-08-20

[10]

微电子气体传感器 [P].

张国梁 ;

马晶 ;

张天伟 ;

蒋中英 .

中国专利 :CN106226362A ,2016-12-14

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