集成微电子封装应力传感器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710146410.7

申请日：

2007-06-27

公开(公告)号：

CN101097878A

公开(公告)日：

2008-01-02

发明(设计)人：

N·拉拉维卡 A·埃坦 N·帕特尔

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

H01L23544

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

王英

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-02-27	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-11-23	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101215933401 IPC(主分类):H01L 21/66 专利申请号:2007101464107 公开日:20080102
2008-01-02	公开	公开

共 50 条

[1]

集成微电子封装温度传感器 [P].

N·R·拉拉维卡 ;

N·帕特尔 .

中国专利 :CN101097164B ,2008-01-02

[2]

用于风向传感器封装的微电子机械传感器封装结构 [P].

黄庆安 ;

张骅 ;

秦明 .

中国专利 :CN101066750A ,2007-11-07

[3]

微电子气体传感器 [P].

张国梁 ;

马晶 ;

张天伟 ;

蒋中英 .

中国专利 :CN106226362A ,2016-12-14

[4]

微电子传感器设备 [P].

D·J·W·克伦德 .

中国专利 :CN101910827B ,2010-12-08

[5]

集成真空微电子触觉传感器阵列 [P].

温志渝 ;

江永清 ;

何清义 ;

吕果林 ;

林鹏 ;

蒋子平 .

中国专利 :CN1297145A ,2001-05-30

[6]

真空微电子电场传感器 [P].

夏善红 .

中国专利 :CN1162714C ,2002-12-11

[7]

真空微电子气体传感器 [P].

刘锦淮 ;

张耀华 ;

李明强 ;

张正勇 ;

焦正 ;

张蓉 .

中国专利 :CN2282680Y ,1998-05-27

[8]

微电子传感器装置和用于制造微电子传感器装置的方法 [P].

C·凯泽 .

中国专利 :CN109313129A ,2019-02-05

[9]

具有传感器阵列的微电子传感器装置 [P].

M·T·约翰逊 ;

H·R·施塔伯特 ;

M·W·G·蓬吉 .

中国专利 :CN101405410B ,2009-04-08

[10]

一种柔性微电子传感器的封装方法 [P].

阮迪清 ;

王若飞 ;

张晓龙 ;

林秋妤 ;

朱品蝶 ;

程琳 ;

刘爱萍 .

中国专利 :CN114608638A ,2022-06-10

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