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一种塑封结构的印制电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122149515.6
申请日：
2021-08-26
公开(公告)号：
CN215735015U
公开(公告)日：
2022-02-01
发明(设计)人：
李江明
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市光明新区公明街道田寮社区第十工业区汉海达高新产业园3栋10楼
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K714
H05K720
代理机构：
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251
代理人：
刘汉民
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-01 | 授权 | 授权 |