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用于芯片封装的柔性基板及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201010165941.2
申请日：
2010-05-07
公开(公告)号：
CN101840904B
公开(公告)日：
2010-09-22
发明(设计)人：
刘萍
申请人：
申请人地址：
518057 广东省深圳市高新技术产业园北区朗山一路8号
IPC主分类号：
H01L23498
IPC分类号：
H01L2114
H01L2148
代理机构：
深圳新创友知识产权代理有限公司 44223
代理人：
江耀纯
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2010-09-22 | 公开 | 公开 |
| 2012-02-22 | 授权 | 授权 |
| 2010-11-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101014682964 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:2010101659412 申请日:20100507 |