复合衬底结构及其制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201110156118.X
申请日
2011-06-10
公开(公告)号
CN102820393A
公开(公告)日
2012-12-12
发明(设计)人
梁秉文
申请人
申请人地址
314300 浙江省嘉兴市海盐县盐北路211号科创园西区1号楼3楼
IPC主分类号
H01L3312
IPC分类号
H01L3300
代理机构
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
郑玮
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
复合衬底结构 [P]. 
梁秉文 .
中国专利 :CN202120974U ,2012-01-18
[2]
复合衬底及其制作方法、GaN基外延结构 [P]. 
徐敏 ;
马欢 ;
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[3]
复合图形衬底及其制作方法以及LED结构及其制作方法 [P]. 
朱学亮 ;
寻飞林 ;
卢德恩 ;
黄景蜂 ;
林忠宝 ;
彭伟伦 ;
黄文嘉 .
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[4]
一种复合图形衬底及其制作方法 [P]. 
潘尧波 ;
唐军 ;
刘亚柱 ;
陶淳 .
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[5]
一种蓝宝石复合衬底及其制作方法 [P]. 
余金隆 ;
庄家铭 .
中国专利 :CN111564545B ,2025-02-18
[6]
一种蓝宝石复合衬底及其制作方法 [P]. 
余金隆 ;
庄家铭 .
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[7]
柔性衬底及其制作方法、显示面板 [P]. 
李林霜 .
中国专利 :CN113354815A ,2021-09-07
[8]
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[9]
一种高亮度PSS复合衬底及其制作方法 [P]. 
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李昌勋 ;
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刘建哲 ;
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彭艳亮 ;
祝小林 .
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[10]
具有多孔结构的复合衬底、LED芯片和复合衬底的制作方法 [P]. 
庄文荣 ;
卢敬权 .
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