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具有双侧冷却的功率模块封装
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710069208.2
申请日：
2017-02-08
公开(公告)号：
CN107123624A
公开(公告)日：
2017-09-01
发明(设计)人：
涩谷诚
申请人：
申请人地址：
美国德克萨斯州
IPC主分类号：
H01L23367
IPC分类号：
H01L23495
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
林斯凯
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-09-01 | 公开 | 公开 |
| 2019-01-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20170208 |