工件研磨垫、晶圆双面研磨方法及其研磨装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910072108.4

申请日：

2019-01-25

公开(公告)号：

CN109590898A

公开(公告)日：

2019-04-09

发明(设计)人：

崔世勋具成旻李昀泽白宗权

申请人：

申请人地址：

710065 陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室

IPC主分类号：

B24B3726

IPC分类号：

B24B3708 B24B3734 B24B100

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

许静;胡影

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-09	公开	公开
2019-05-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/26 申请日:20190125
2021-03-19	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B24B 37/26 申请公布日:20190409

共 50 条

[1]

双面研磨方法及双面研磨装置 [P].

田中佑宜 ;

天海史郎 .

中国专利 :CN108369908B ,2018-08-03

[2]

双面研磨装置的研磨垫粘贴方法 [P].

久富涉生 ;

佐佐木拓也 .

日本专利 :CN115461194B ,2024-06-11

[3]

双面研磨装置的研磨垫粘贴方法 [P].

久富涉生 ;

佐佐木拓也 .

中国专利 :CN115461194A ,2022-12-09

[4]

晶圆研磨装置和研磨垫 [P].

李兆松 ;

魏健蓝 ;

毛晓明 ;

高晶 .

中国专利 :CN213561892U ,2021-06-29

[5]

双面研磨方法 [P].

田中佑宜 .

中国专利 :CN111405963A ,2020-07-10

[6]

双面研磨装置 [P].

田中佑宜 ;

丸田将史 .

中国专利 :CN113661030A ,2021-11-16

[7]

双面研磨方法 [P].

田中佑宜 .

中国专利 :CN113710421A ,2021-11-26

[8]

研磨垫、研磨垫的制造方法及晶圆研磨方法 [P].

伊藤绫真 ;

岸本正俊 .

日本专利 :CN118973764A ,2024-11-15

[9]

研磨垫以及研磨晶圆的方法 [P].

蔡腾群 ;

吕晓玲 ;

朱辛堃 ;

李振仲 .

中国专利 :CN1597254A ,2005-03-23

[10]

晶圆研磨套组、晶圆研磨装置及晶圆研磨方法 [P].

林文正 ;

刘宣志 .

中国专利 :CN120551943A ,2025-08-29

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