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双面研磨装置的研磨垫粘贴方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202180030765.8
申请日：
2021-03-10
公开(公告)号：
CN115461194B
公开(公告)日：
2024-06-11
发明(设计)人：
久富涉生
佐佐木拓也
申请人：
信越半导体株式会社
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
B24B37/12
IPC分类号：
B24B37/20
H01L21/304
代理机构：
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人：
张晶;刘余婷
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-11 | 授权 | 授权 |