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一种用于5G高频线路板板曲整平结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120005124.4
申请日：
2021-01-04
公开(公告)号：
CN213718335U
公开(公告)日：
2021-07-16
发明(设计)人：
林国平
吴巨德
申请人：
申请人地址：
337000 江西省萍乡市上栗县金山镇赣湘合作产业园
IPC主分类号：
H05K300
IPC分类号：
代理机构：
南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136
代理人：
金一娴
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-16 | 授权 | 授权 |