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一种用于5G高频线路板的板曲整平结构
被引:0
申请号
:
CN202222126051.1
申请日
:
2022-08-12
公开(公告)号
:
CN218243989U
公开(公告)日
:
2023-01-06
发明(设计)人
:
陈永红
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区新桥街道上星社区广深路新桥段35号唐商大厦B1105B1106、B1107
IPC主分类号
:
H05K300
IPC分类号
:
H05K322
代理机构
:
深圳知帮办专利代理有限公司 44682
代理人
:
谭慧
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-06
授权
授权
共 50 条
[1]
一种用于5G高频线路板板曲整平结构
[P].
林国平
论文数:
0
引用数:
0
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0
林国平
;
吴巨德
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴巨德
.
中国专利
:CN213718335U
,2021-07-16
[2]
一种用于5G高频板板曲整平结构
[P].
许校彬
论文数:
0
引用数:
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许校彬
;
张远礼
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张远礼
;
陈金星
论文数:
0
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0
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0
陈金星
.
中国专利
:CN210986587U
,2020-07-10
[3]
用于5G高频线路板的分割装置
[P].
陈子安
论文数:
0
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0
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陈子安
;
刘序平
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刘序平
.
中国专利
:CN215735064U
,2022-02-01
[4]
一种用于5G通信的高频线路板
[P].
邹伟民
论文数:
0
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邹伟民
;
许小丽
论文数:
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许小丽
;
邹嘉逸
论文数:
0
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邹嘉逸
;
黄靖
论文数:
0
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0
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0
黄靖
.
中国专利
:CN216930398U
,2022-07-08
[5]
一种用于5G通信的高频线路板
[P].
杨永祥
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杨永祥
;
戴利明
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戴利明
;
李国平
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0
李国平
.
中国专利
:CN218301744U
,2023-01-13
[6]
一种5G高频线路板的分割装置
[P].
刘招
论文数:
0
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0
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机构:
深圳市博诚鑫电子有限公司
深圳市博诚鑫电子有限公司
刘招
.
中国专利
:CN222897374U
,2025-05-23
[7]
一种用于5G高频线路板的沉铜置板架
[P].
林国平
论文数:
0
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0
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林国平
;
吴巨德
论文数:
0
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0
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0
吴巨德
.
中国专利
:CN213718341U
,2021-07-16
[8]
一种用于5G高频线路板的分割装置
[P].
林国平
论文数:
0
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0
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0
林国平
;
吴巨德
论文数:
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0
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0
吴巨德
.
中国专利
:CN213783720U
,2021-07-23
[9]
一种用于5G高频线路板的分割装置
[P].
刘建峰
论文数:
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0
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机构:
福安市亿微电子科技有限公司
福安市亿微电子科技有限公司
刘建峰
.
中国专利
:CN221283436U
,2024-07-05
[10]
一种用于5G通信的高频线路板
[P].
陆金明
论文数:
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陆金明
;
程林海
论文数:
0
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程林海
.
中国专利
:CN113507776B
,2021-10-15
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