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一种膜袋包装用加热封装装置
被引:0
申请号
:
CN202221914465.4
申请日
:
2022-07-21
公开(公告)号
:
CN218258861U
公开(公告)日
:
2023-01-10
发明(设计)人
:
王恒
孙光龙
申请人
:
申请人地址
:
230601 安徽省合肥市经开区芙蓉社区紫云路245号金昌轴承1号厂房
IPC主分类号
:
B65B908
IPC分类号
:
B65B4310
B65B6106
B65B6100
B65B104
B65B122
B65B5114
代理机构
:
合肥兆信知识产权代理事务所(普通合伙) 34161
代理人
:
汪洋
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-10
授权
授权
共 50 条
[1]
袋膜包装装置
[P].
李家顺
论文数:
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0
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0
李家顺
.
中国专利
:CN207120919U
,2018-03-20
[2]
一种包装膜打包封装装置
[P].
高勇
论文数:
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0
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0
高勇
.
中国专利
:CN209720107U
,2019-12-03
[3]
一种糖果袋用封装装置
[P].
黄子前
论文数:
0
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0
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0
黄子前
.
中国专利
:CN218142505U
,2022-12-27
[4]
一种包装用封装装置
[P].
陈晓渠
论文数:
0
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0
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0
陈晓渠
.
中国专利
:CN214493545U
,2021-10-26
[5]
一种晶片成膜用加热盘的封装装置
[P].
王彬
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0
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王彬
;
张彬彬
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张彬彬
.
中国专利
:CN215156083U
,2021-12-14
[6]
一种酱料分袋封装装置
[P].
张德林
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张德林
;
张世齐
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张世齐
;
邓飞
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邓飞
.
中国专利
:CN208963357U
,2019-06-11
[7]
包装用封装装置
[P].
任长城
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0
任长城
.
中国专利
:CN206606427U
,2017-11-03
[8]
一种复合膜袋排空封装装置
[P].
李坤波
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李坤波
;
区永标
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区永标
;
周杰荣
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周杰荣
;
刘贵中
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刘贵中
;
罗吉
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罗吉
.
中国专利
:CN211766759U
,2020-10-27
[9]
一种包装设计用的袋口封装装置
[P].
张帅
论文数:
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张帅
.
中国专利
:CN212244083U
,2020-12-29
[10]
一种包装设计用的袋口封装装置
[P].
李洺
论文数:
0
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李洺
.
中国专利
:CN215664281U
,2022-01-28
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