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一种晶片成膜用加热盘的封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120016232.1
申请日：
2021-01-05
公开(公告)号：
CN215156083U
公开(公告)日：
2021-12-14
发明(设计)人：
王彬
张彬彬
申请人：
申请人地址：
300000 天津市滨海新区华苑产业区鑫茂科技园G-2-A5单元
IPC主分类号：
B65B3556
IPC分类号：
B65B3524
代理机构：
北京沁优知识产权代理有限公司 11684
代理人：
姜宇
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-14 | 授权 | 授权 |