一种集成光学强电场传感器的耦合封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710807397.9

申请日：

2017-09-08

公开(公告)号：

CN107526132A

公开(公告)日：

2017-12-29

发明(设计)人：

刘刚蔡汉生贾磊胡上茂曾荣庄池杰王博汪海施健冯宾张义廖民传胡泰山

申请人：

申请人地址：

510663 广东省广州市萝岗区科学城科翔路11号J1栋3、4、5楼及J3栋3楼

IPC主分类号：

G02B626

IPC分类号：

G02B636

代理机构：

北京中博世达专利商标代理有限公司 11274

代理人：

申健

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-12-29	公开	公开
2020-12-04	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G02B 6/26 申请公布日:20171229
2018-01-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G02B 6/26 申请日:20170908

共 50 条

[1]

一种集成光学强电场传感器 [P].

胡上茂 ;

蔡汉生 ;

贾磊 ;

刘刚 ;

施健 ;

冯宾 ;

张义 ;

廖民传 ;

胡泰山 .

中国专利 :CN207164148U ,2018-03-30

[2]

一种集成光学强电场传感器封装壳 [P].

刘刚 ;

蔡汉生 ;

贾磊 ;

胡上茂 ;

施健 ;

冯宾 ;

张义 ;

廖民传 ;

胡泰山 .

中国专利 :CN207248926U ,2018-04-17

[3]

一种集成光学强电场传感器稳定性测试系统及方法 [P].

胡上茂 ;

蔡汉生 ;

贾磊 ;

刘刚 ;

曾荣 ;

庄池杰 ;

王博 ;

汪海 ;

施健 ;

冯宾 ;

张义 ;

廖民传 ;

胡泰山 .

中国专利 :CN107621618A ,2018-01-23

[4]

一种用于强电场测量的光电集成强电场传感器 [P].

曾嵘 ;

何金良 ;

陈未远 ;

梁文烈 .

中国专利 :CN1844942B ,2006-10-11

[5]

一种非对称结构集成光学电场传感器 [P].

万路 ;

肖勇 ;

张乐平 ;

金鑫 ;

罗鸿轩 .

中国专利 :CN208207080U ,2018-12-07

[6]

一种电场传感器的封装组件、封装方法及电场传感器 [P].

任仁 ;

彭春荣 ;

凌必赟 ;

夏善红 ;

郑凤杰 ;

吕曜 .

中国专利 :CN109752604B ,2019-05-14

[7]

电场传感器的真空封装方法及电场传感器 [P].

闻小龙 ;

张亦弛 ;

万振波 ;

闫伟峰 ;

李泽昊 ;

王宙玺 ;

肖江华 ;

吴双 .

中国专利 :CN120610044A ,2025-09-09

[8]

基于光学传感器的高集成封装方法 [P].

胡宗荣 ;

邓双 ;

苏鹏德 .

中国专利 :CN117855059A ,2024-04-09

[9]

一种光学电场传感器 [P].

肖霞 ;

徐雁 ;

徐垦 .

中国专利 :CN202330527U ,2012-07-11

[10]

一种光学电场传感器 [P].

肖霞 ;

徐雁 ;

徐垦 .

中国专利 :CN102411080A ,2012-04-11

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