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半导体加热炉

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201720768737.7
申请日：
2017-06-28
公开(公告)号：
CN207335427U
公开(公告)日：
2018-05-08
发明(设计)人：
李晓佳 王毅
申请人：
申请人地址：
225008 江苏省扬州市平山堂北路江阳创业园三期
IPC主分类号：
F27B1700
IPC分类号：
F27D110
代理机构：
扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283
代理人：
周全
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2018-05-08 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体单晶材料加热炉 [P]. 
莫里斯·杨 ;
刘卫国 ;
周文婉 ;
李志高 .
中国专利 :CN215404660U ,2022-01-04
[2]
多晶半导体加热炉 [P]. 
朱缘 ;
章建新 .
中国专利 :CN210108022U ,2020-02-21
[3]
一种半导体加热炉 [P]. 
王晓伟 .
中国专利 :CN212902624U ,2021-04-06
[4]
一种半导体加热炉 [P]. 
黄辉成 .
中国专利 :CN210833085U ,2020-06-23
[5]
一种半导体加热炉 [P]. 
王鑫 .
中国专利 :CN212930979U ,2021-04-09
[6]
加热炉和半导体沉积系统 [P]. 
刘磊 ;
廖宝臣 ;
陈云 ;
王亨 ;
陈程 .
中国专利 :CN119082703A ,2024-12-06
[7]
一种半导体单晶材料加热炉 [P]. 
陈建维 .
中国专利 :CN220322030U ,2024-01-09
[8]
一种加热炉和半导体设备 [P]. 
孙占峰 ;
童洪波 ;
李金雨 ;
於龙 ;
李华 .
中国专利 :CN218329294U ,2023-01-17
[9]
加热炉体和半导体设备 [P]. 
郝晓明 ;
郑建宇 ;
赵福平 ;
盛强 .
中国专利 :CN210070582U ,2020-02-14
[10]
加热炉 [P]. 
朱林根 .
中国专利 :CN203155747U ,2013-08-28
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