一种加热炉和半导体设备

被引：0

申请号：

CN202222022237.2

申请日：

2022-08-02

公开(公告)号：

CN218329294U

公开(公告)日：

2023-01-17

发明(设计)人：

孙占峰童洪波李金雨於龙李华

申请人：

申请人地址：

225300 江苏省泰州市海陵区兴泰南路268号

IPC主分类号：

F27B1700

IPC分类号：

F27D1100 F27D500 F27D2100 F27D118

代理机构：

北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319

代理人：

赵娟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-17	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体加热炉 [P].

李晓佳 ;

王毅 .

中国专利 :CN207335427U ,2018-05-08

[2]

加热炉体和半导体设备 [P].

郝晓明 ;

郑建宇 ;

赵福平 ;

盛强 .

中国专利 :CN210070582U ,2020-02-14

[3]

一种半导体加热炉 [P].

王晓伟 .

中国专利 :CN212902624U ,2021-04-06

[4]

一种半导体加热炉 [P].

黄辉成 .

中国专利 :CN210833085U ,2020-06-23

[5]

一种半导体加热炉 [P].

王鑫 .

中国专利 :CN212930979U ,2021-04-09

[6]

加热炉体和半导体设备 [P].

郝晓明 ;

郑建宇 ;

赵福平 ;

盛强 .

中国专利 :CN110527984A ,2019-12-03

[7]

半导体单晶材料加热炉 [P].

莫里斯·杨 ;

刘卫国 ;

周文婉 ;

李志高 .

中国专利 :CN215404660U ,2022-01-04

[8]

一种半导体单晶材料加热炉 [P].

陈建维 .

中国专利 :CN220322030U ,2024-01-09

[9]

加热炉和半导体沉积系统 [P].

刘磊 ;

廖宝臣 ;

陈云 ;

王亨 ;

陈程 .

中国专利 :CN119082703A ,2024-12-06

[10]

多晶半导体加热炉 [P].

朱缘 ;

章建新 .

中国专利 :CN210108022U ,2020-02-21

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