电路布线方法、电路布线系统以及集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811207204.7

申请日：

2018-10-17

公开(公告)号：

CN111063670B

公开(公告)日：

2020-04-24

发明(设计)人：

黄㨗允蔡青霖蔡昆宏王仁佑

申请人：

申请人地址：

中国台湾台南市

IPC主分类号：

H01L23528

IPC分类号：

H01L2702 G11C502 G11C514 G11C11413

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

陈松涛;夏青

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-18	授权	授权
2020-04-24	公开	公开
2020-05-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/528 申请日:20181017

共 50 条

[1]

集成电路的布线方法以及集成电路结构 [P].

高凯乐 ;

俞大立 ;

庄群锋 .

中国专利 :CN104951594A ,2015-09-30

[2]

电路布线设计方法以及电路布线设计系统 [P].

李彦宽 ;

李谕天 ;

朱政辉 .

中国专利 :CN111241773A ,2020-06-05

[3]

电路布线设计方法以及电路布线设计系统 [P].

李彦宽 ;

李谕天 ;

朱政辉 .

中国专利 :CN111241773B ,2024-03-15

[4]

集成电路布局布线方法、装置、集成电路芯片 [P].

庄穗星 .

中国专利 :CN117151015B ,2024-03-15

[5]

布局布线方法、装置、同步电路以及集成电路芯片 [P].

于海林 ;

左丰国 ;

江喜平 .

中国专利 :CN113792520A ,2021-12-14

[6]

布局布线方法、装置、同步电路以及集成电路芯片 [P].

于海林 ;

左丰国 ;

江喜平 .

中国专利 :CN113792520B ,2024-06-14

[7]

半导体集成电路以及半导体集成电路布线布局 [P].

高山和久 .

中国专利 :CN1331491A ,2002-01-16

[8]

集成电路封装自动布线 [P].

C.毕晓普 ;

C.M.斯坎伦 ;

T.L.奥尔森 .

中国专利 :CN104396010B ,2015-03-04

[9]

双重布线集成电路芯片 [P].

M·D·加菲 ;

T·J·达尔顿 ;

J·P·冈比诺 ;

P·D·卡特肖克 ;

A·K·斯坦姆佩尔 ;

K·伯恩斯坦 .

中国专利 :CN101410967A ,2009-04-15

[10]

加工集成电路布线的方法 [P].

U·施瓦尔克 .

中国专利 :CN1187032A ,1998-07-08

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