布局布线方法、装置、同步电路以及集成电路芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111115973.6

申请日：

2021-09-23

公开(公告)号：

CN113792520B

公开(公告)日：

2024-06-14

发明(设计)人：

于海林左丰国江喜平

申请人：

西安紫光国芯半导体有限公司

申请人地址：

710075 陕西省西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼

IPC主分类号：

G06F30/394

IPC分类号：

G06F111/04 G06F115/12

代理机构：

北京众达德权知识产权代理有限公司 11570

代理人：

李娇

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更

国省代码：

吉林省辽源市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-30	专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更	专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):G06F 30/394变更事项:专利权人变更前:西安紫光国芯半导体有限公司变更后:西安紫光国芯半导体股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:710075 陕西省西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼变更后:710075 陕西省西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼
2024-06-14	授权	授权

共 50 条

[1]

布局布线方法、装置、同步电路以及集成电路芯片 [P].

于海林 ;

左丰国 ;

江喜平 .

中国专利 :CN113792520A ,2021-12-14

[2]

集成电路布局布线方法、装置、集成电路芯片 [P].

庄穗星 .

中国专利 :CN117151015B ,2024-03-15

[3]

双重布线集成电路芯片 [P].

M·D·加菲 ;

T·J·达尔顿 ;

J·P·冈比诺 ;

P·D·卡特肖克 ;

A·K·斯坦姆佩尔 ;

K·伯恩斯坦 .

中国专利 :CN101410967A ,2009-04-15

[4]

半导体集成电路以及半导体集成电路布线布局 [P].

高山和久 .

中国专利 :CN1331491A ,2002-01-16

[5]

电路布线方法、电路布线系统以及集成电路 [P].

黄㨗允 ;

蔡青霖 ;

蔡昆宏 ;

王仁佑 .

中国专利 :CN111063670B ,2020-04-24

[6]

集成电路芯片以及用于形成集成电路芯片的方法 [P].

王云翔 ;

蔡俊琳 ;

余俊磊 ;

陈柏智 .

中国专利 :CN113314459A ,2021-08-27

[7]

集成电路以及集成电路布局设计产生方法 [P].

杨宇滔 ;

周文昇 ;

彭永州 .

中国专利 :CN110970428B ,2025-03-28

[8]

集成电路芯片以及包括集成电路芯片的设备 [P].

J·P·莱索 .

中国专利 :CN112564701A ,2021-03-26

[9]

集成电路芯片布局结构系统 [P].

张伟 .

中国专利 :CN222483370U ,2025-02-14

[10]

集成电路芯片以及包括集成电路芯片的设备 [P].

J·P·莱索 .

英国专利 :CN112564701B ,2025-04-01

← 1 2 3 4 5 →