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一种用于牙齿磨削的磨削装置及磨削方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811638690.8
申请日
:
2018-12-29
公开(公告)号
:
CN109514390A
公开(公告)日
:
2019-03-26
发明(设计)人
:
姜兆亮
章程
申请人
:
申请人地址
:
250061 山东省济南市历下区经十路17923号
IPC主分类号
:
B24B1900
IPC分类号
:
B24B5502
B24B5506
B24B4102
B24B4106
A61C13083
A61C1300
代理机构
:
济南圣达知识产权代理有限公司 37221
代理人
:
任欢
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-03-26
公开
公开
2019-04-19
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 19/00 申请日:20181229
共 50 条
[1]
一种用于牙齿磨削的磨削装置
[P].
姜兆亮
论文数:
0
引用数:
0
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0
姜兆亮
;
章程
论文数:
0
引用数:
0
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0
章程
.
中国专利
:CN209256582U
,2019-08-16
[2]
磨削方法、磨削装置及用于磨削装置的电极
[P].
里卡多·伊蒂罗·奥里
论文数:
0
引用数:
0
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0
里卡多·伊蒂罗·奥里
.
中国专利
:CN101491882A
,2009-07-29
[3]
磨削装置及磨削方法
[P].
王刚
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
王刚
;
谢贵久
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
谢贵久
;
衣忠波
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
衣忠波
;
白阳
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
白阳
;
梁津
论文数:
0
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0
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0
机构:
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
梁津
;
李丹
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
李丹
.
中国专利
:CN117984186A
,2024-05-07
[4]
晶片磨削方法及磨削装置
[P].
关家一马
论文数:
0
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0
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0
关家一马
.
中国专利
:CN101383281B
,2009-03-11
[5]
磨削装置和用于该磨削装置的磨削工具
[P].
山内宪司
论文数:
0
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山内宪司
;
北谷龙雄
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0
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北谷龙雄
;
泷田大辅
论文数:
0
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0
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0
泷田大辅
.
中国专利
:CN108472790A
,2018-08-31
[6]
磨削方法及磨削装置
[P].
西口正巳
论文数:
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引用数:
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西口正巳
;
平冈贵树
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0
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平冈贵树
.
中国专利
:CN1810446B
,2006-08-02
[7]
磨削装置和磨削方法
[P].
中村胜
论文数:
0
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0
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0
中村胜
.
中国专利
:CN103715078B
,2014-04-09
[8]
磨削装置和磨削方法
[P].
濑川彰继
论文数:
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濑川彰继
;
滨野诚司
论文数:
0
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滨野诚司
;
菅田文雄
论文数:
0
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0
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0
菅田文雄
.
中国专利
:CN101939138B
,2011-01-05
[9]
磨削装置和磨削方法
[P].
山口崇
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
山口崇
.
日本专利
:CN118357808A
,2024-07-19
[10]
磨削装置以及磨削方法
[P].
福井刚
论文数:
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福井刚
;
中塚薰
论文数:
0
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中塚薰
;
滨田畅
论文数:
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滨田畅
;
田村幸治
论文数:
0
引用数:
0
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0
田村幸治
.
中国专利
:CN104858780A
,2015-08-26
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