四方扁平无接脚型晶片承载器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN03272843.3

申请日：

2003-07-01

公开(公告)号：

CN2672858Y

公开(公告)日：

2005-01-19

发明(设计)人：

许志行

申请人：

申请人地址：

台湾省台北县新店市

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H01L2348

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波;侯宇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-01-19	授权	授权
2013-08-21	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101510924675 IPC(主分类):H01L 23/12 专利号:ZL032728433 申请日:20030701 授权公告日:20050119 期满终止日期:20130701

共 43 条

[1]

一种四方扁平无引脚型态封装结构 [P].

王孙艳 ;

刘恺 ;

王亚琴 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN204516745U ,2015-07-29

[2]

四方扁平无引线封装结构 [P].

张宏迪 ;

林泰宏 ;

程智修 .

中国专利 :CN215183913U ,2021-12-14

[3]

一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构 [P].

郭小伟 ;

龚臻 ;

张珊 ;

周容德 ;

王强 ;

周丽 .

中国专利 :CN204516752U ,2015-07-29

[4]

四方扁平无引脚的MOS封装结构 [P].

胡乃仁 ;

杨小平 ;

李国发 ;

钟利强 .

中国专利 :CN202796918U ,2013-03-13

[5]

先进四方扁平无引脚封装结构及其制造方法 [P].

林俊宏 ;

张简宝徽 ;

胡平正 ;

郑维伦 .

中国专利 :CN101656234A ,2010-02-24

[6]

四方扁平无引脚的封装单元及导线架 [P].

廖木燦 .

中国专利 :CN203179865U ,2013-09-04

[7]

导线架及四方扁平无外引脚封装结构 [P].

黄嘉能 .

中国专利 :CN205376512U ,2016-07-06

[8]

一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构与封装体结构 [P].

刘恺 ;

王亚琴 ;

王孙艳 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN204516751U ,2015-07-29

[9]

四方扁平型功率器件封装体 [P].

胡乃仁 ;

杨小平 ;

李国发 ;

钟利强 .

中国专利 :CN203118939U ,2013-08-07

[10]

四方扁平无外引脚封装构造及其导线架条 [P].

包锋 ;

罗赛文 .

中国专利 :CN202003988U ,2011-10-05

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