四方扁平无引脚的MOS封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220421180.7

申请日：

2012-08-23

公开(公告)号：

CN202796918U

公开(公告)日：

2013-03-13

发明(设计)人：

胡乃仁杨小平李国发钟利强

申请人：

申请人地址：

215153 江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

马明渡

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-03-13	授权	授权
2022-09-09	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20120823 授权公告日:20130313

共 50 条

[1]

四方扁平无引脚的功率MOSFET封装体 [P].

胡乃仁 ;

杨小平 ;

李国发 ;

钟利强 .

中国专利 :CN102842549A ,2012-12-26

[2]

四方扁平型功率MOS芯片封装结构 [P].

胡乃仁 ;

杨小平 ;

李国发 ;

钟利强 .

中国专利 :CN102842548A ,2012-12-26

[3]

四方扁平无外引脚封装结构的封装工艺 [P].

梁乐 .

中国专利 :CN101740407A ,2010-06-16

[4]

四方扁平无引线封装结构 [P].

张宏迪 ;

林泰宏 ;

程智修 .

中国专利 :CN215183913U ,2021-12-14

[5]

导线架及四方扁平无外引脚封装结构 [P].

黄嘉能 .

中国专利 :CN205376512U ,2016-07-06

[6]

四方扁平型功率器件封装体 [P].

胡乃仁 ;

杨小平 ;

李国发 ;

钟利强 .

中国专利 :CN203118939U ,2013-08-07

[7]

四方扁平型高功率芯片封装结构 [P].

胡乃仁 ;

杨小平 ;

李国发 ;

钟利强 .

中国专利 :CN103208474A ,2013-07-17

[8]

四方扁平无引脚的封装单元及导线架 [P].

廖木燦 .

中国专利 :CN203179865U ,2013-09-04

[9]

一种四方扁平无引脚型态封装结构 [P].

王孙艳 ;

刘恺 ;

王亚琴 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN204516745U ,2015-07-29

[10]

四方扁平无外引脚封装构造及其导线架条 [P].

包锋 ;

罗赛文 .

中国专利 :CN202003988U ,2011-10-05

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