四方扁平无外引脚封装结构的封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810178176.0

申请日：

2008-11-25

公开(公告)号：

CN101740407A

公开(公告)日：

2010-06-16

发明(设计)人：

梁乐

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

韩明星;杨静

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-09-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101005272570 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2008101781760 申请日:20081125
2012-03-21	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101305123057 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2008101781760 公开日:20100616
2010-06-16	公开	公开

共 50 条

[1]

四方扁平无引脚的MOS封装结构 [P].

胡乃仁 ;

杨小平 ;

李国发 ;

钟利强 .

中国专利 :CN202796918U ,2013-03-13

[2]

倒装芯片四方扁平无引脚封装方法 [P].

萧喜铭 ;

周伟煌 ;

贺青春 .

中国专利 :CN100378934C ,2007-02-14

[3]

阵列切割式四方扁平无引脚封装方法 [P].

林昌志 .

中国专利 :CN102201348A ,2011-09-28

[4]

无引脚DFN封装器件的封装工艺 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王妙妙 .

中国专利 :CN112420532B ,2021-02-26

[5]

四方平面无引脚的封装结构及其方法 [P].

杜明德 ;

林静邑 ;

许嘉仁 ;

林圣仁 .

中国专利 :CN104952736A ,2015-09-30

[6]

薄型四侧扁平无引脚封装方法 [P].

谭小春 ;

李志宁 ;

蒋晓兰 .

中国专利 :CN101533783B ,2009-09-16

[7]

一种先进四边扁平无引脚封装结构 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

刘程艳 ;

武伟 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN203134779U ,2013-08-14

[8]

多圈引脚扁平封装结构 [P].

陈永金 ;

林河北 ;

阳小冬 ;

解维虎 .

中国专利 :CN217822780U ,2022-11-15

[9]

一种四边无引脚封装件及其封装工艺、制作工艺 [P].

郭桂冠 .

中国专利 :CN104167400A ,2014-11-26

[10]

一种多圈引脚排列四边扁平无引脚封装 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

武伟 ;

刘程艳 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN202495442U ,2012-10-17

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