半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010230735.5

申请日：

2010-07-15

公开(公告)号：

CN102054766A

公开(公告)日：

2011-05-11

发明(设计)人：

金承焕

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L23532 H01L27108

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

顾红霞;何胜勇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-05-11	公开	公开
2014-10-29	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2010102307355 申请公布日:20110511 号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101706864350
2012-06-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101273714824 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2010102307355 申请日:20100715

共 50 条

[1]

半导体器件及其制造方法 [P].

郑璲钰 .

中国专利 :CN101567339B ,2009-10-28

[2]

半导体器件及其制造方法 [P].

门岛胜 ;

井上真雄 .

中国专利 :CN108735800A ,2018-11-02

[3]

半导体器件及其制造方法 [P].

李柄勋 ;

林昌文 .

中国专利 :CN103165610A ,2013-06-19

[4]

半导体器件及其制造方法 [P].

金志永 ;

金大益 ;

金冈昱 ;

金那罗 ;

朴济民 ;

李圭现 ;

郑铉雨 ;

秦教英 ;

洪亨善 ;

黄有商 .

中国专利 :CN104037125B ,2014-09-10

[5]

半导体器件及其制造方法 [P].

金承范 .

中国专利 :CN102034755A ,2011-04-27

[6]

半导体器件及其制造方法 [P].

伊东由夫 ;

久岛好正 ;

内田浩和 .

中国专利 :CN101552244A ,2009-10-07

[7]

半导体器件及其制造方法 [P].

前田茂伸 ;

卢铉弼 ;

李忠浩 ;

咸锡宪 .

中国专利 :CN103137621A ,2013-06-05

[8]

半导体器件及其制造方法 [P].

川下道宏 ;

吉村保广 ;

田中直敬 ;

内藤孝洋 ;

赤沢隆 .

中国专利 :CN101320702A ,2008-12-10

[9]

半导体器件及其制造方法 [P].

真篠直寛 .

中国专利 :CN1320620C ,2004-01-21

[10]

半导体器件及其制造方法 [P].

金燦佑 .

中国专利 :CN102347331A ,2012-02-08

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