用于集成电路制造的烤箱

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010527050.7

申请日：

2010-11-02

公开(公告)号：

CN102074457A

公开(公告)日：

2011-05-25

发明(设计)人：

沈国平

申请人：

申请人地址：

215200 江苏省苏州市吴江市松陵镇中山北路2100号

IPC主分类号：

H01L2100

IPC分类号：

G05D2319

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

孙仿卫

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-05-25	公开	公开
2011-07-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101086914628 IPC(主分类):H01L 21/00 专利申请号:2010105270507 申请日:20101102
2013-04-03	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101561619333 IPC(主分类):H01L 21/00 专利申请号:2010105270507 申请公布日:20110525

共 50 条

[1]

用于集成电路制造的方法 [P].

王宏钧 ;

张景旭 ;

张凤如 ;

吴俊宏 ;

吴秉杰 ;

刘文豪 ;

吴明轩 ;

林丰隆 ;

蔡振坤 ;

黄文俊 ;

刘如淦 .

中国专利 :CN105045946A ,2015-11-11

[2]

用于集成电路制造的方法 [P].

瑞英 ;

刘彤 ;

李宜芳 ;

D·科隆博 ;

S·博尔萨里 ;

A·约翰逊 .

美国专利 :CN112053951B ,2024-10-18

[3]

用于集成电路制造的方法 [P].

瑞英 ;

刘彤 ;

李宜芳 ;

D·科隆博 ;

S·博尔萨里 ;

A·约翰逊 .

中国专利 :CN112053951A ,2020-12-08

[4]

集成电路制造 [P].

卢安·C·特兰 ;

约翰·李 ;

刘增涛 ;

埃里克·弗里曼 ;

拉塞尔·尼尔森 .

中国专利 :CN101151720A ,2008-03-26

[5]

用于制造集成电路的方法和集成电路 [P].

M.莱姆克 ;

S.特根 ;

M.福格特 .

中国专利 :CN103996660B ,2014-08-20

[6]

集成电路和用于制造集成电路的方法 [P].

张耀文 ;

徐晨祐 ;

郑光茗 ;

蔡正原 .

中国专利 :CN108172560A ,2018-06-15

[7]

集成电路以及用于制造集成电路的方法 [P].

福尔克尔·杜德克 ;

米夏埃多·格拉夫 ;

安德烈·海德 ;

斯特凡·施万特斯 .

中国专利 :CN1881589A ,2006-12-20

[8]

集成电路及集成电路制造方法 [P].

耶罗恩·范登博门 .

中国专利 :CN102105986A ,2011-06-22

[9]

用于间距倍增的集成电路制造 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN107731665A ,2018-02-23

[10]

集成电路制造方法以及集成电路装置 [P].

凌坚 .

中国专利 :CN117497483A ,2024-02-02

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