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一种集成电路板阻焊涂布机
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010834086.3
申请日：
2020-08-18
公开(公告)号：
CN112108309A
公开(公告)日：
2020-12-22
发明(设计)人：
肖平
梁华丰
杨军
申请人：
申请人地址：
516000 广东省惠州市惠城区水口龙湖大道南三环东路8号
IPC主分类号：
B05C102
IPC分类号：
B05C1302
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-22 | 公开 | 公开 |