一种集成电路板阻焊涂布机

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202021727602.4
申请日
2020-08-18
公开(公告)号
CN214052288U
公开(公告)日
2021-08-27
发明(设计)人
肖平 梁华丰 杨军
申请人
申请人地址
516000 广东省惠州市惠城区水口龙湖大道南三环东路8号
IPC主分类号
B05C102
IPC分类号
B05C1302
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种集成电路板阻焊涂布机 [P]. 
肖平 ;
梁华丰 ;
杨军 .
中国专利 :CN112108309A ,2020-12-22
[2]
一种集成电路板阻焊涂布塞孔工艺 [P]. 
肖平 ;
梁华丰 ;
杨军 .
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[3]
电路板涂布机 [P]. 
童雷 .
中国专利 :CN223182418U ,2025-08-01
[4]
阻焊涂布轮及阻焊涂布机 [P]. 
韦助昌 ;
杨智勤 ;
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[5]
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刘铁装 ;
李明达 ;
谭威 ;
黄国惠 ;
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[6]
一种阻焊涂布机 [P]. 
叶向阳 .
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[7]
集成电路板 [P]. 
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[8]
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[9]
一种集成电路板 [P]. 
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[10]
一种集成电路板 [P]. 
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许华锋 ;
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