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一种半导体开关器件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910377121.0
申请日
:
2019-05-07
公开(公告)号
:
CN110047925B
公开(公告)日
:
2019-07-23
发明(设计)人
:
陈海峰
申请人
:
申请人地址
:
710068 陕西省西安市长安南路563号
IPC主分类号
:
H01L29778
IPC分类号
:
H01L2924
代理机构
:
北京喆翙知识产权代理有限公司 11616
代理人
:
高志军
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-08-16
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/778 申请日:20190507
2019-07-23
公开
公开
2022-02-01
授权
授权
共 50 条
[1]
半导体开关器件
[P].
C·W·希区柯克
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
通用电气航空系统有限责任公司
通用电气航空系统有限责任公司
C·W·希区柯克
;
S·J·肯纳利
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0
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0
机构:
通用电气航空系统有限责任公司
通用电气航空系统有限责任公司
S·J·肯纳利
;
L·D·斯特万诺维奇
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0
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0
机构:
通用电气航空系统有限责任公司
通用电气航空系统有限责任公司
L·D·斯特万诺维奇
.
美国专利
:CN118486724A
,2024-08-13
[2]
半导体开关器件
[P].
C·W·希区柯克
论文数:
0
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0
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0
机构:
通用电气航空系统有限责任公司
通用电气航空系统有限责任公司
C·W·希区柯克
;
S·J·肯纳利
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0
引用数:
0
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机构:
通用电气航空系统有限责任公司
通用电气航空系统有限责任公司
S·J·肯纳利
;
L·D·斯特万诺维奇
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0
引用数:
0
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0
机构:
通用电气航空系统有限责任公司
通用电气航空系统有限责任公司
L·D·斯特万诺维奇
.
美国专利
:CN118472032A
,2024-08-09
[3]
薄膜半导体开关器件
[P].
D·W·巴拉格
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机构:
任耐特公司
任耐特公司
D·W·巴拉格
;
L·G·肖特
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机构:
任耐特公司
任耐特公司
L·G·肖特
;
K·C·坎迪亚
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机构:
任耐特公司
任耐特公司
K·C·坎迪亚
;
A·M·马
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机构:
任耐特公司
任耐特公司
A·M·马
;
E·W·米尔本
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机构:
任耐特公司
任耐特公司
E·W·米尔本
.
加拿大专利
:CN117795688A
,2024-03-29
[4]
半导体开关器件
[P].
彭家驱
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0
彭家驱
.
中国专利
:CN100454540C
,2007-06-27
[5]
半导体开关器件
[P].
T.维克斯特雷姆
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0
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0
T.维克斯特雷姆
.
中国专利
:CN110383463A
,2019-10-25
[6]
半导体开关电路及半导体开关器件
[P].
刘志军
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刘志军
.
中国专利
:CN217282896U
,2022-08-23
[7]
负压驱动的半导体开关器件
[P].
李海松
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0
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机构:
无锡芯朋微电子股份有限公司
无锡芯朋微电子股份有限公司
李海松
;
张弛
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机构:
无锡芯朋微电子股份有限公司
无锡芯朋微电子股份有限公司
张弛
;
祖健
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0
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机构:
无锡芯朋微电子股份有限公司
无锡芯朋微电子股份有限公司
祖健
.
中国专利
:CN121239200A
,2025-12-30
[8]
一种半导体开关器件测试装置
[P].
张凯暾
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张凯暾
;
王圣明
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0
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王圣明
;
刘雷
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刘雷
;
王浩然
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0
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0
王浩然
.
中国专利
:CN216117878U
,2022-03-22
[9]
一种半导体开关器件触发电路
[P].
李治平
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李治平
;
马宁
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马宁
;
李瀚文
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李瀚文
;
王丽
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0
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王丽
.
中国专利
:CN204272078U
,2015-04-15
[10]
碳化硅半导体开关器件
[P].
大野俊之
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大野俊之
;
岩崎贵之
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岩崎贵之
;
八尾勉
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0
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0
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八尾勉
.
中国专利
:CN1286805A
,2001-03-07
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