一种半导体开关器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910377121.0
申请日
2019-05-07
公开(公告)号
CN110047925B
公开(公告)日
2019-07-23
发明(设计)人
陈海峰
申请人
申请人地址
710068 陕西省西安市长安南路563号
IPC主分类号
H01L29778
IPC分类号
H01L2924
代理机构
北京喆翙知识产权代理有限公司 11616
代理人
高志军
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体开关器件 [P]. 
C·W·希区柯克 ;
S·J·肯纳利 ;
L·D·斯特万诺维奇 .
美国专利 :CN118486724A ,2024-08-13
[2]
半导体开关器件 [P]. 
C·W·希区柯克 ;
S·J·肯纳利 ;
L·D·斯特万诺维奇 .
美国专利 :CN118472032A ,2024-08-09
[3]
薄膜半导体开关器件 [P]. 
D·W·巴拉格 ;
L·G·肖特 ;
K·C·坎迪亚 ;
A·M·马 ;
E·W·米尔本 .
加拿大专利 :CN117795688A ,2024-03-29
[4]
半导体开关器件 [P]. 
彭家驱 .
中国专利 :CN100454540C ,2007-06-27
[5]
半导体开关器件 [P]. 
T.维克斯特雷姆 .
中国专利 :CN110383463A ,2019-10-25
[6]
半导体开关电路及半导体开关器件 [P]. 
刘志军 .
中国专利 :CN217282896U ,2022-08-23
[7]
负压驱动的半导体开关器件 [P]. 
李海松 ;
张弛 ;
祖健 .
中国专利 :CN121239200A ,2025-12-30
[8]
一种半导体开关器件测试装置 [P]. 
张凯暾 ;
王圣明 ;
刘雷 ;
王浩然 .
中国专利 :CN216117878U ,2022-03-22
[9]
一种半导体开关器件触发电路 [P]. 
李治平 ;
马宁 ;
李瀚文 ;
王丽 .
中国专利 :CN204272078U ,2015-04-15
[10]
碳化硅半导体开关器件 [P]. 
大野俊之 ;
岩崎贵之 ;
八尾勉 .
中国专利 :CN1286805A ,2001-03-07