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射频功率芯片封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911060163.8
申请日：
2019-11-01
公开(公告)号：
CN110752195A
公开(公告)日：
2020-02-04
发明(设计)人：
顾滕锋
彭虎
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市苏州工业园区若水路388号B0604室
IPC主分类号：
H01L2349
IPC分类号：
H01L2516
代理机构：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256
代理人：
王茹
法律状态：
发明专利申请公布后的驳回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-05-27 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/49 申请公布日:20200204 |
| 2020-02-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/49 申请日:20191101 |
| 2020-02-04 | 公开 | 公开 |