学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

功率芯片封装结构

被引：0
申请号：
CN202222024327.5
申请日：
2022-08-02
公开(公告)号：
CN217881489U
公开(公告)日：
2022-11-22
发明(设计)人：
胡志武 董天源
申请人：
申请人地址：
110141 辽宁省沈阳市经济技术开发区开发大路8甲3号
IPC主分类号：
H01L2349
IPC分类号：
H01L2507
代理机构：
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人：
骆希聪
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-11-22 授权 授权
共 50 条
[1]
功率芯片封装结构 [P]. 
冷中明 ;
谢智正 .
中国专利 :CN208954972U ,2019-06-07
[2]
功率芯片封装结构 [P]. 
邱思齐 ;
谢有德 ;
陈彦玮 ;
钟志育 ;
郭育茹 .
中国专利 :CN120878644A ,2025-10-31
[3]
功率芯片封装结构 [P]. 
连崇孝 ;
吕伟铭 ;
吴家逸 ;
邱思齐 .
中国专利 :CN118553702A ,2024-08-27
[4]
功率芯片封装结构 [P]. 
冷中明 ;
谢智正 .
中国专利 :CN111146157A ,2020-05-12
[5]
芯片封装结构及功率芯片 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN217822784U ,2022-11-15
[6]
射频功率芯片封装结构 [P]. 
顾滕锋 ;
彭虎 .
中国专利 :CN110752195A ,2020-02-04
[7]
功率芯片的封装结构 [P]. 
覃尚育 ;
胡慧雄 ;
梁伟泉 ;
杨东 .
中国专利 :CN208903996U ,2019-05-24
[8]
射频功率芯片封装结构 [P]. 
魏国 .
中国专利 :CN215815875U ,2022-02-11
[9]
功率芯片的封装结构 [P]. 
薛琦 .
中国专利 :CN222927476U ,2025-05-30
[10]
功率芯片的封装结构和功率模块 [P]. 
房亮 ;
魏培远 .
中国专利 :CN221102072U ,2024-06-07
12345