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电磁干扰屏蔽结构、具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922122172.7
申请日：
2019-12-02
公开(公告)号：
CN211352592U
公开(公告)日：
2020-08-25
发明(设计)人：
黄秋佩
洪培豪
贾孟寰
陈颖星
刘逸群
李远智
申请人：
申请人地址：
中国台湾台中市大甲区青年路123号
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K111
H05K300
H05K340
代理机构：
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人：
罗英;臧建明
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-25 | 授权 | 授权 |