电磁干扰屏蔽结构、软性电路板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911212484.5

申请日：

2019-12-02

公开(公告)号：

CN112449480A

公开(公告)日：

2021-03-05

发明(设计)人：

黄秋佩洪培豪贾孟寰陈颖星刘逸群李远智

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中市大甲区青年路123号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K111 H05K300 H05K340

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

罗英;刘芳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20191202
2021-03-05	公开	公开

共 50 条

[1]

电磁干扰屏蔽结构、具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板 [P].

黄秋佩 ;

洪培豪 ;

贾孟寰 ;

陈颖星 ;

刘逸群 ;

李远智 .

中国专利 :CN211352592U ,2020-08-25

[2]

软性电路板及其制造方法 [P].

杨永泉 ;

杨佳 .

中国专利 :CN118695469A ,2024-09-24

[3]

软性电路板及其制造方法 [P].

胡先钦 .

中国专利 :CN120676531A ,2025-09-19

[4]

软性电路板及其制造方法 [P].

吕椬境 ;

彭明忠 ;

陈志清 .

中国专利 :CN1195396C ,2003-01-15

[5]

软性电路板及其制造方法 [P].

孙东银 ;

李在文 .

中国专利 :CN109804717A ,2019-05-24

[6]

软性电路板及其制造方法 [P].

贾志新 .

中国专利 :CN101237744A ,2008-08-06

[7]

软性电路板及其制造方法 [P].

王超 .

中国专利 :CN119342680B ,2025-10-28

[8]

软性电路板及其制造方法 [P].

屈辉 .

中国专利 :CN103338590A ,2013-10-02

[9]

软性电路板及其制造方法 [P].

王超 ;

李洋 ;

李艳禄 ;

刘立坤 .

中国专利 :CN117528897A ,2024-02-06

[10]

软性电路板及其制造方法 [P].

张晓娟 ;

杨梅 ;

袁刚 .

中国专利 :CN119342682A ,2025-01-21

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