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软性电路板及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310279553.4
申请日：
2023-03-21
公开(公告)号：
CN118695469A
公开(公告)日：
2024-09-24
发明(设计)人：
杨永泉
杨佳
申请人：
庆鼎精密电子（淮安）有限公司
鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请人地址：
223005 江苏省淮安市经济技术开发区鹏鼎路8号
IPC主分类号：
H05K1/14
IPC分类号：
H05K3/46
代理机构：
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270
代理人：
康艳青;王琳
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省
淮安市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/14申请日:20230321 |
| 2024-09-24 | 公开 | 公开 |