软性电路板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410314377.8

申请日：

2024-03-19

公开(公告)号：

CN120676531A

公开(公告)日：

2025-09-19

发明(设计)人：

胡先钦

申请人：

鹏鼎控股（深圳）股份有限公司庆鼎精密电子（淮安）有限公司鹏鼎科技股份有限公司

申请人地址：

518105 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路

IPC主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/18 H05K3/00 H05K3/46 H05K3/34 H05K1/02

代理机构：

北京派特恩知识产权代理有限公司 11270

代理人：

康艳青;张铮铮

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-10	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/11申请日:20240319
2025-09-19	公开	公开

共 50 条

[1]

软性电路板及其制造方法 [P].

杨永泉 ;

杨佳 .

中国专利 :CN118695469A ,2024-09-24

[2]

软性电路板及其制造方法 [P].

吕椬境 ;

彭明忠 ;

陈志清 .

中国专利 :CN1195396C ,2003-01-15

[3]

软性电路板及其制造方法 [P].

孙东银 ;

李在文 .

中国专利 :CN109804717A ,2019-05-24

[4]

软性电路板及其制造方法 [P].

贾志新 .

中国专利 :CN101237744A ,2008-08-06

[5]

软性电路板及其制造方法 [P].

王超 .

中国专利 :CN119342680B ,2025-10-28

[6]

软性电路板及其制造方法 [P].

屈辉 .

中国专利 :CN103338590A ,2013-10-02

[7]

软性电路板及其制造方法 [P].

王超 ;

李洋 ;

李艳禄 ;

刘立坤 .

中国专利 :CN117528897A ,2024-02-06

[8]

软性电路板及其制造方法 [P].

张晓娟 ;

杨梅 ;

袁刚 .

中国专利 :CN119342682A ,2025-01-21

[9]

软性电路板及其制造方法 [P].

戴新国 .

中国专利 :CN1298275A ,2001-06-06

[10]

软性电路板及其制造方法 [P].

王超 .

中国专利 :CN119342680A ,2025-01-21

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