共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
软性电路板及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202210893404.2
申请日：
2022-07-27
公开(公告)号：
CN117528897A
公开(公告)日：
2024-02-06
发明(设计)人：
王超
李洋
李艳禄
刘立坤
申请人：
宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请人地址：
066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号
IPC主分类号：
H05K1/02
IPC分类号：
H05K1/11
H05K3/34
H05K3/40
代理机构：
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270
代理人：
康艳青;王琳
法律状态：
公开
国省代码：
广东省
深圳市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-06 | 公开 | 公开 |
| 2024-02-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/02申请日:20220727 |