多层软性电路板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910816939.8

申请日：

2019-08-30

公开(公告)号：

CN112449512A

公开(公告)日：

2021-03-05

发明(设计)人：

李谟霖郭加弘许议文黄健原

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山开发区金沙江南路18号

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K103 H05K111

代理机构：

北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446

代理人：

张羽;苏捷

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20190830
2021-03-05	公开	公开

共 50 条

[1]

多层软性电路板及其内嵌式线路层结构 [P].

李谟霖 ;

郭加弘 ;

许议文 ;

黄健原 ;

张诗伟 .

中国专利 :CN211063848U ,2020-07-21

[2]

软性电路板及其制造方法 [P].

吕椬境 ;

彭明忠 ;

陈志清 .

中国专利 :CN1195396C ,2003-01-15

[3]

软性电路板及其制造方法 [P].

王超 ;

李洋 ;

李艳禄 ;

刘立坤 .

中国专利 :CN117528897A ,2024-02-06

[4]

软性电路板及其制造方法 [P].

杨永泉 ;

杨佳 .

中国专利 :CN118695469A ,2024-09-24

[5]

软性电路板及其制造方法 [P].

胡先钦 .

中国专利 :CN120676531A ,2025-09-19

[6]

软性电路板及其制造方法 [P].

孙东银 ;

李在文 .

中国专利 :CN109804717A ,2019-05-24

[7]

软性电路板及其制造方法 [P].

贾志新 .

中国专利 :CN101237744A ,2008-08-06

[8]

软性电路板及其制造方法 [P].

王超 .

中国专利 :CN119342680B ,2025-10-28

[9]

软性电路板及其制造方法 [P].

屈辉 .

中国专利 :CN103338590A ,2013-10-02

[10]

软性电路板及其制造方法 [P].

张晓娟 ;

杨梅 ;

袁刚 .

中国专利 :CN119342682A ,2025-01-21

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