半导体芯片及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180003211.5

申请日：

2011-05-13

公开(公告)号：

CN102473599A

公开(公告)日：

2012-05-23

发明(设计)人：

林将志内田正雄高桥邦方

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

H01L2906 H01L2912 H01L2947 H01L2978 H01L29861 H01L29872

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

汪惠民

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-08-20	授权	授权
2012-07-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101282315134 IPC(主分类):H01L 21/02 专利申请号:2011800032115 申请日:20110513
2012-05-23	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体芯片及其制造方法、半导体装置及其制造方法 [P].

谷田一真 ;

根本义彦 ;

高桥健司 .

中国专利 :CN1738027A ,2006-02-22

[2]

半导体芯片及其制造方法以及半导体装置 [P].

宫田修 ;

森藤忠洋 .

中国专利 :CN101243547A ,2008-08-13

[3]

半导体芯片及其制造方法、和半导体装置 [P].

谷田一真 ;

梅本光雄 ;

根本义彦 ;

高桥健司 .

中国专利 :CN100440467C ,2005-07-13

[4]

半导体晶片、半导体芯片以及半导体装置及其制造方法 [P].

吉田宗博 .

中国专利 :CN105895601A ,2016-08-24

[5]

半导体芯片、半导体晶片及半导体装置及其制造方法 [P].

原一巳 .

中国专利 :CN1518105A ,2004-08-04

[6]

半导体芯片以及制造半导体芯片的方法 [P].

U·斯特劳斯 .

中国专利 :CN101542751A ,2009-09-23

[7]

半导体芯片的制造方法、半导体装置的制造方法、半导体芯片及半导体装置 [P].

谷田一真 ;

根本义彦 ;

田中直敬 .

中国专利 :CN1551312A ,2004-12-01

[8]

半导体芯片、半导体晶片以及半导体芯片的制造方法 [P].

内田正雄 ;

林将志 .

中国专利 :CN102782804A ,2012-11-14

[9]

半导体芯片的制造方法、半导体芯片及半导体装置 [P].

浅野佑策 ;

樋口和人 ;

富冈泰造 ;

井口知洋 .

中国专利 :CN104637877A ,2015-05-20

[10]

层积半导体芯片的半导体装置及其制造方法 [P].

臼井良辅 ;

水原秀树 ;

中村岳史 .

中国专利 :CN1604321A ,2005-04-06

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