半导体芯片封装和方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210317192.X

申请日：

2012-08-30

公开(公告)号：

CN102969446B

公开(公告)日：

2013-03-13

发明(设计)人：

乌多·奥塞尔勒基纳斯特凡·兰道福尔克尔·斯特鲁特兹

申请人：

申请人地址：

德国瑙伊比贝尔格市

IPC主分类号：

H01L4304

IPC分类号：

H01L4314 G01R3307

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

余刚;吴孟秋

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-09-09	授权	授权
2013-04-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101433994989 IPC(主分类):H01L 43/04 专利申请号:201210317192X 申请日:20120830
2013-03-13	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体芯片和半导体芯片封装 [P].

刘得平 ;

卢台佑 .

中国专利 :CN104881079A ,2015-09-02

[2]

半导体芯片封装方法 [P].

马抗震 ;

林昭银 ;

李伟 ;

沈小英 .

中国专利 :CN104269361A ,2015-01-07

[3]

半导体芯片封装和方法 [P].

里卡多·杨多克 ;

迪帕克·钱德拉·潘迪 .

:CN119181647A ,2024-12-24

[4]

半导体芯片封装结构和半导体芯片 [P].

曹国豪 .

中国专利 :CN102044511A ,2011-05-04

[5]

半导体芯片封装结构和封装方法 [P].

黄一平 ;

宾志滔 ;

莫华邦 .

中国专利 :CN103531549A ,2014-01-22

[6]

半导体芯片封装结构 [P].

马抗震 ;

林昭银 ;

李伟 ;

沈小英 .

中国专利 :CN204088293U ,2015-01-07

[7]

半导体芯片封装方法 [P].

哈鸣 ;

林昭银 ;

马抗震 .

中国专利 :CN104392938A ,2015-03-04

[8]

半导体芯片封装方法 [P].

朱礼贵 ;

陈维伟 ;

侯智杰 ;

朱珂硕 ;

侯玉军 ;

秦连杰 .

中国专利 :CN119943763A ,2025-05-06

[9]

半导体芯片封装设备和抛光处理半导体芯片封装的方法 [P].

郑世泳 ;

金南锡 ;

李晟基 ;

崔熺国 ;

丁起权 ;

朴泰成 ;

中平佳邦 ;

李相协 ;

金成焕 .

中国专利 :CN1822340A ,2006-08-23

[10]

半导体芯片封装 [P].

理查德·威尔森·阿诺德 ;

马文·韦恩·考恩斯 ;

查尔斯·安东尼·奥德加德 .

中国专利 :CN1890807A ,2007-01-03

← 1 2 3 4 5 →