共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体芯片封装和方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410816582.4
申请日：
2024-06-24
公开(公告)号：
CN119181647A
公开(公告)日：
2024-12-24
发明(设计)人：
里卡多·杨多克
迪帕克·钱德拉·潘迪
申请人：
安世有限公司
申请人地址：
荷兰奈梅亨
IPC主分类号：
H01L21/50
IPC分类号：
H01L21/56
H01L21/304
H01L23/31
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
麦善勇;张天舒
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-24 | 公开 | 公开 |