半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610109040.9

申请日：

2016-02-26

公开(公告)号：

CN105932048A

公开(公告)日：

2016-09-07

发明(设计)人：

龟山悟岩崎真也

申请人：

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

H01L2932

IPC分类号：

H01L2908 H01L29739 H01L29861 H01L21331

代理机构：

北京金信知识产权代理有限公司 11225

代理人：

黄威;苏萌萌

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101681317233 IPC(主分类):H01L 29/32 专利申请号:2016101090409 申请日:20160226
2019-05-07	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 29/32 申请公布日:20160907
2016-09-07	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

岩永顺子 ;

高木刚 ;

神泽好彦 ;

空田晴之 ;

齐藤彻 ;

川岛孝启 .

中国专利 :CN1762047A ,2006-04-19

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

林健太 ;

山本克己 ;

中村真 ;

秋山直之 ;

田口恭辅 .

中国专利 :CN104054164A ,2014-09-17

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

小林勇介 ;

小野泽勇一 ;

武井学 .

中国专利 :CN107078155A ,2017-08-18

[4]

半导体装置及其制造方法 [P].

三浦成久 ;

中田修平 ;

大塚健一 ;

渡边昭裕 ;

油谷直毅 .

中国专利 :CN102334190A ,2012-01-25

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

王俊利 ;

平野智之 ;

片冈豊隆 ;

萩本贤哉 .

中国专利 :CN101345244B ,2009-01-14

[6]

半导体装置及其制造方法 [P].

野田泰史 .

中国专利 :CN1694263A ,2005-11-09

[7]

半导体装置及其制造方法 [P].

岩崎真也 .

中国专利 :CN105190897A ,2015-12-23

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

高木刚 .

中国专利 :CN1695254A ,2005-11-09

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

山冈义和 ;

岛田聪 ;

藤田和范 ;

笹田一弘 .

中国专利 :CN101211974A ,2008-07-02

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

秋场高尚 .

中国专利 :CN104282627A ,2015-01-14

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