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半导体装置及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201380074750.7
申请日：
2013-03-15
公开(公告)号：
CN105190897A
公开(公告)日：
2015-12-23
发明(设计)人：
岩崎真也
申请人：
申请人地址：
日本爱知县
IPC主分类号：
H01L2978
IPC分类号：
H01L21336
代理机构：
北京金信知识产权代理有限公司 11225
代理人：
苏萌萌;范文萍
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-03-09 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 29/78 申请公布日:20151223 |
| 2015-12-23 | 公开 | 公开 |
| 2016-01-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101643348530 IPC(主分类):H01L 29/78 专利申请号:2013800747507 申请日:20130315 |