导电胶的安装工艺、电路板的生产工艺和电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010000725.6

申请日：

2020-01-02

公开(公告)号：

CN113068321A

公开(公告)日：

2021-07-02

发明(设计)人：

梁锦练徐朝晖江民权

申请人：

申请人地址：

100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层

IPC主分类号：

H05K330

IPC分类号：

H05K346 H05K102

代理机构：

北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343

代理人：

尚志峰;胡晓明

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-31	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/30 申请公布日:20210702
2021-07-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/30 申请日:20200102
2021-07-02	公开	公开

共 50 条

[1]

电路板生产工艺 [P].

温沧 ;

张军 .

中国专利 :CN110944454A ,2020-03-31

[2]

防止板翘的电路板生产工艺及电路板 [P].

姚建军 ;

张双林 .

中国专利 :CN118946009A ,2024-11-12

[3]

柔性电路板的生产工艺 [P].

李年 ;

朱东锋 ;

唐俊龙 ;

赵小爱 .

中国专利 :CN102573307B ,2012-07-11

[4]

一种点胶工艺、电路板主生产工艺及其加工的电路板 [P].

刘冬潜 .

中国专利 :CN113194628A ,2021-07-30

[5]

一种电路板生产工艺及电路板 [P].

杨瑞 .

中国专利 :CN115460788A ,2022-12-09

[6]

电路板抗氧化的生产工艺 [P].

李大鹏 ;

黄康华 ;

黄本顺 .

中国专利 :CN107278043B ,2017-10-20

[7]

导电粒子、导电胶以及电路板 [P].

本村勇人 ;

须藤业 ;

香取健二 .

中国专利 :CN102737749A ,2012-10-17

[8]

局部金属包边的电路板生产工艺及电路板 [P].

蔡恒 ;

洪建 ;

赖泳谦 ;

李玉露 ;

黄永健 .

中国专利 :CN118695498A ,2024-09-24

[9]

电路板导电胶的贯孔结构 [P].

陈瑞晓 .

中国专利 :CN202514166U ,2012-10-31

[10]

一种LED灯的电路板、LED灯板和电路板生产工艺 [P].

何忠亮 ;

殷和斌 ;

丁华 ;

沈正 ;

叶文 ;

黄俊河 ;

沈洁 .

中国专利 :CN104185371B ,2014-12-03

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