局部金属包边的电路板生产工艺及电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410856761.0

申请日：

2024-06-28

公开(公告)号：

CN118695498A

公开(公告)日：

2024-09-24

发明(设计)人：

蔡恒洪建赖泳谦李玉露黄永健

申请人：

金禄电子科技股份有限公司

申请人地址：

511500 广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04,05A号地

IPC主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

H05K3/22

代理机构：

惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694

代理人：

刘羽

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省南京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-09-24	公开	公开
2024-10-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/46申请日:20240628

共 50 条

[1]

防止板翘的电路板生产工艺及电路板 [P].

姚建军 ;

张双林 .

中国专利 :CN118946009A ,2024-11-12

[2]

电路板生产工艺 [P].

温沧 ;

张军 .

中国专利 :CN110944454A ,2020-03-31

[3]

一种电路板生产工艺及电路板 [P].

杨瑞 .

中国专利 :CN115460788A ,2022-12-09

[4]

柔性电路板的生产工艺 [P].

李年 ;

朱东锋 ;

唐俊龙 ;

赵小爱 .

中国专利 :CN102573307B ,2012-07-11

[5]

软硬结合电路板的生产工艺及软硬结合电路板 [P].

万应琪 ;

宋振武 ;

郭先锋 ;

杨亚兵 ;

张璞 .

中国专利 :CN118555765A ,2024-08-27

[6]

电路板抗氧化的生产工艺 [P].

李大鹏 ;

黄康华 ;

黄本顺 .

中国专利 :CN107278043B ,2017-10-20

[7]

导电胶的安装工艺、电路板的生产工艺和电路板 [P].

梁锦练 ;

徐朝晖 ;

江民权 .

中国专利 :CN113068321A ,2021-07-02

[8]

印制电路板、电子设备及印制电路板的生产工艺 [P].

岳利 ;

李孝群 .

中国专利 :CN108901126B ,2018-11-27

[9]

电路板局部金属化包边层压结构 [P].

王志明 ;

张仁德 ;

李成 ;

王一雄 .

中国专利 :CN216960304U ,2022-07-12

[10]

一种电路板生产工艺 [P].

黄小芳 .

中国专利 :CN117377215A ,2024-01-09

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