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一种可调节工位的集成电路封装用点胶机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022295664.9
申请日：
2020-10-15
公开(公告)号：
CN214132506U
公开(公告)日：
2021-09-07
发明(设计)人：
张胜
申请人：
申请人地址：
221400 江苏省徐州市新沂市棋盘工业集中区9号
IPC主分类号：
B05C502
IPC分类号：
B05C1302
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-07 | 授权 | 授权 |
| 2022-08-02 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):B05C 5/02 登记生效日:20220720 变更事项:专利权人 变更前权利人:江苏金圣硅基新材料研究院有限公司 变更后权利人:江苏爱矽半导体科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:221400 江苏省徐州市新沂市棋盘工业集中区9号 变更后权利人:221000 江苏省徐州市经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园A9、A10号厂房 |